崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)根據(jù)客戶需求，完成項(xiàng)目的整體分析、電路設(shè)計(jì)工作，包括方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖繪制和PCB LAYOUT等。

2、負(fù)責(zé)編寫硬件開發(fā)各個(gè)階段的詳細(xì)文檔、如設(shè)計(jì)方案、使用手冊(cè)等相關(guān)技術(shù)文檔的編寫；

任職要求：

1. 電子及相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.  精通數(shù)字電路STM32系列ARM、FPGA、網(wǎng)絡(luò)硬件接口設(shè)計(jì)、鎖相環(huán)和LC濾波器等，能夠使用相關(guān)仿真軟件調(diào)試和仿真；

3. 精通CADENCE軟件；能進(jìn)行較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)；
4. 熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程；具備良好的文檔書寫及總結(jié)能力；
5. 具備良好溝通能力，對(duì)問題能進(jìn)行清晰、有邏輯性的分析；
6. 熟悉FPGA編程/了解低相噪電路設(shè)計(jì)者，優(yōu)先考慮；
7. 具有軍工產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；